九代i9采用钎焊散热!硅脂即将走下历史舞台?

今年10月份，Intel发布了酷睿第九代CPU，除了性能的提升，其中的9600K、9700K、9900K的散热规格采用了钎焊散热，这意味着Intel高端产品线重新回归钎焊时代。

笔者简单的说明一下，目前针对CPU的导热方式主要有两种：硅脂与钎焊。因CPU在工作时会产生大量热量，所以需要及时地散热保证工作频率。而硅胶/钎焊就是连接CPU核心与散热器的介质。也就是说，CPU产生的热量必须经过这种介质传递至散热器才算完成了散热。硅脂/钎焊都是涂抹在CPU核心上薄薄的一层介质，那么它们有什么区别呢？

首先，钎焊散热导热系数更高，可达80W/mK，而硅脂只能达到5W/mk～10W/mk之间，显然钎焊的导热效率更高。其次，钎焊采用了特殊工艺填涂。一枚钎焊散热的CPU需要先将钎焊材料加温至400度以上，再通过精确控制均匀地覆盖在CPU的单质硅核心上，完成这一切后封盖密封，封盖后随着温度降低，钎焊材料牢牢地连接在核心与外盖中，没有缝隙，既保证了导热效率，又不会造成长期使用的耗损。而硅脂则不同，一般都是手工涂抹，表面有缝隙，与空气接触，导热效率及使用寿命都会降低，一般几年后就会彻底变干，成为固体，丧失导热功能。但硅脂也有着明显的优势，那就是价格便宜，操作方便。

Intel公司在二代U及以前都是采用的钎焊技术，随着在处理器市场一家独大，Intel在三代U之后开始悠闲的挤起牙膏，后来的处理器也都采用了硅脂散热这种廉价的散热方式以降低成本。自从AMD推出了锐龙系列CPU之后，Intel遭到了挑战，牙膏也挤得不自在了，急急忙忙发布了八代U、九代U维持老大哥的地位。其中的九代I9就因过高的散热需求不得不采用了钎焊散热。